[CBC뉴스] 고대역폭메모리(HBM) 투자 사이클이 본격화되면서 한미반도체에 대한 수혜 기대가 시장에서 확산되고 있다. 다만 실제 실적과 수주 구조를 기준으로 보면 기대와 현실 사이에는 일정한 간극이 존재하는 것으로 평가된다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 고성능 메모리로, 글로벌 메모리 업체들이 생산능력 확대에 나서면서 관련 투자 사이클이 형성된 것은 사실이다. 이 과정에서 패키징과 후공정 장비 수요가 증가하는 구조 역시 확인되고 있다.

또한 HBM 시장은 소수 글로벌 메모리 기업 중심으로 형성돼 있어 장비 공급망 역시 제한적인 구조를 보인다. 이에 따라 특정 공정이나 특정 고객사에 대한 의존도가 높아질 경우 수혜 범위가 제한될 가능성도 존재한다.

기술 측면에서도 HBM 패키징은 고난도의 적층 및 연결 기술이 요구되는 영역으로, 모든 후공정 장비 업체가 동일한 수준의 수혜를 받기는 어려운 구조다. 일부 핵심 공정 장비를 보유한 기업 중심으로 수혜가 집중되는 경향이 나타난다.

시장에서는 HBM 투자 사이클이 중장기적으로는 긍정적인 흐름이라는 데에는 공감하면서도, 단기적으로는 기대감이 선반영된 측면이 있다는 평가가 나온다. 실제 수주 증가와 실적 개선이 확인되는 시점까지는 변동성이 이어질 가능성도 제기된다.

전반적으로 한미반도체는 HBM 투자 확대 흐름 속에서 일정 부분 수혜를 받을 수 있는 위치에 있지만, 그 효과는 단계적이고 제한적으로 반영되는 구조라는 점이 강조된다. 기대감 중심의 접근보다는 실제 수주, 고객사 투자 계획, 공정 내 역할 등을 기준으로 한 냉정한 판단이 필요한 구간으로 분석된다.

[※ 본 기사는 일반적인 시장 정보 제공을 목적으로 작성되었으며, 투자 권유나 재정적 조언이 아닙니다. 제공된 내용은 시장 상황에 따라 달라질 수 있으며, 투자에 따른 손실은 투자자 본인의 책임입니다.]

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자