[CBC뉴스] 오픈AI가 내년 초 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체를 처음으로 생산할 계획이라고 파이낸셜타임스(FT)가 5일 보도했다. 이는 AI 칩 시장에서 독점적 위치를 점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위한 전략으로 풀이된다.

오픈AI는 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 AI 모델을 훈련하고 가동할 수 있는 칩을 개발해왔다. 이 칩은 내년 중 출시될 예정이며, 오픈AI는 이를 외부에 판매하지 않고 내부적으로 활용할 계획이다.

브로드컴의 호크 탄 CEO는 최근 100억 달러 규모의 맞춤형 AI 칩 생산 주문을 확보했다고 발표했다. 이 칩의 명칭은 'XPU'로, 이는 엔비디아와 AMD의 그래픽처리장치(GPU)와의 차별화를 위해 붙여진 것으로 보인다. FT는 브로드컴의 네 번째 고객이 오픈AI라고 확인했다.

브로드컴의 주가는 올해 들어 30% 이상 상승했으며, AI 인프라 시장에서의 점유율 확대가 기대된다. HSBC는 브로드컴의 맞춤형 칩 사업이 내년에 엔비디아의 GPU 사업보다 더 가파른 성장을 보일 것으로 예상했다.

한편, 구글과 아마존, 메타 등 거대 기술기업들도 독자적인 AI 칩 설계에 나서고 있으며, 구글은 브로드컴과 협력해 맞춤형 AI 칩 'TPU'를 개발 중이다.

오픈AI의 샘 올트먼 CEO는 최신 모델인 GPT-5의 수요 증가에 대응하기 위해 컴퓨팅 자원을 두 배로 늘릴 계획이라고 밝힌 바 있다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 하영수 기자