[CBC뉴스] 사피엔반도체는 북미 빅테크 기업과 디스플레이 구동칩 공동개발 및 공급 계약을 체결했다고 4일 공시했다. 계약금액은 72억1,613만3,340원으로, 최근 사업연도(2025년) 매출액 173억1,215만5,993원의 42%에 해당한다.

계약 상대방은 북미 빅테크 기업으로, 고객사 요청에 따라 회사명은 공시가 유보됐다. 공시 유보기한은 2027년 10월 28일이다. 회사와의 관계는 거래처이며, 최근 3년간 동종 계약 이행 실적이 있다고 밝혔다.

공급 지역은 미주지역이며 계약기간은 2026년 7월 21일부터 2027년 10월 28일까지다. 계약은 자체생산과 외주생산 방식을 병행해 이행할 예정이다.

회사는 이번 계약의 확정 계약금액이 504만6,600달러(USD 5,046,600)이며, 계약 체결일인 2026년 8월 4일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(1달러=1,429.90원)을 적용해 원화로 환산했다고 설명했다.

또한 계약기간 시작일인 2026년 7월 21일은 계약서에 명시된 킥오프(kick-off) 일정으로, 이날 개발 사양을 확정한 뒤 계약 상대방의 계약서 검토 절차를 거쳐 8월 4일 최종 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 종료일은 제품 납품 후 대금 입금 예정일 기준이며, 양사 협의에 따라 변경될 수 있다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 권오성 기자