[CBC뉴스] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 약세를 보인 거래일, 정작 HBM(고대역폭메모리) 공급망 하단에 있는 장비·소재株는 상승세를 나타내며 온도차를 드러냈다. 대형주 조정이 HBM 밸류체인 전반의 위축으로 이어지지는 않았다는 의미로 해석된다.

올해 반도체 업종은 AI 서버 투자 확대에 따른 HBM 수요 급증이 주가를 견인해왔지만, 최근에는 미국발 AI 반도체 고점론과 중국의 반도체 기술 자립 가속화 우려가 겹치면서 변동성이 커진 상태다. 이런 흐름 속에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형주가 먼저 흔들리고, 이후 낙폭 회복이나 확산 여부를 놓고 밸류체인 종목들의 움직임이 엇갈리는 패턴이 반복되고 있다.

11일 오전 삼성전자는 전일 대비 1,000원(-0.43%) 내린 22만9,000원에, SK하이닉스는 3만6,000원(-2.54%) 내린 138만4,000원에 거래됐다. 두 대장주 모두 하락했지만 낙폭은 SK하이닉스 쪽이 컸다.

반면 HBM 관련 장비·부품주 중 상당수는 상승했다. TC본더 등 HBM 후공정 장비를 다루는 예스티는 1,300원(5.91%) 오른 2만3,300원을, 반도체 검사장비 업체 케이씨텍은 1,200원(1.81%) 오른 6만7,600원을 기록했다. 본딩 검사장비를 만드는 오로스테크놀로지도 260원(1.79%) 상승한 1만4,790원에 거래됐고, 반도체 검사장비 고영(1.58%)과 레이저 마킹·본딩 장비를 다루는 마이크로투나노(1.45%)도 오름세를 나타냈다. 이오테크닉스와 에스티아이 역시 소폭 상승 마감했다.

반면 한미반도체(-0.24%), 디아이(-0.60%), 엠케이전자(-0.78%), 레이저쎌(-0.80%), 오픈엣지테크놀로지(-2.08%), 와이씨켐(-0.76%) 등은 대형주와 함께 약세를 나타내 밸류체인 내에서도 종목별 편차가 뚜렷했다. 특히 오픈엣지테크놀로지의 낙폭은 SK하이닉스보다도 컸다.

이 같은 엇갈림은 HBM 공급망이 단일한 방향으로 움직이기보다, 개별 종목의 실적·수주 이슈에 따라 반응이 갈리고 있음을 보여준다. 다만 어떤 개별 재료가 이날 각 종목의 등락을 갈랐는지는 현재 확인되지 않아 추가 취재가 필요하다.

앞으로 확인해야 할 변수로는 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 발표 및 HBM4 양산·공급 경쟁 진행 상황, 미국 연준의 금리 결정과 AI 밸류에이션 논쟁의 향방, 외국인 수급 동향 등이 꼽힌다. 이들 변수의 방향에 따라 대형주와 밸류체인 종목 간 디커플링이 계속될지, 다시 동조화될지가 갈릴 것으로 보인다.

[※ 본 기사는 투자 참고용 정보이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.AI 조력으로 작성된 기사입니다]

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자