[CBC뉴스] 한미반도체가 중장기 성장 전략과 주주환원 정책을 담은 기업가치 제고 계획을 발표했다. 회사는 차세대 반도체 패키징 장비 출시와 미국 시장 진출을 추진하는 한편, 배당 확대와 지배구조 개선을 통해 기업가치 제고에 나선다는 방침이다.

한미반도체는 20일 '2026 한미반도체 기업가치 제고 계획'을 공시했다. 이번 계획에는 ▲기업 개요 ▲재무현황 및 재무건전성 ▲산업 분석 ▲신제품 출시 ▲책임경영 및 배당 ▲중장기 성장 전략 ▲이행 현황 등이 포함됐다.

회사는 신제품 전략으로 적층형 GDDR 및 적층형 낸드플래시 생산에 필요한 BOC COB BONDER와 AI 시스템 반도체용 2.5D 패키지 시장 진출을 위한 2.5D TC BONDER를 제시했다.

중장기적으로는 HBM TC 본더 로드맵을 공개하고, 2026년 말 제2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 추진할 계획이다. 또한 JEDEC의 HBM 패키지 높이 기준 완화 논의에 대응하기 위해 와이드 TC 본더도 출시할 예정이다. 회사는 이를 통해 향후 매출 성장을 기대하고 장비 공급 부족(쇼티지)에 선제적으로 대응하겠다고 밝혔다.

이행 계획으로는 2026년 하반기 미국 법인 설립을 추진해 테라팹을 포함한 미국 AI 반도체 시장 진출을 목표로 하고 있으며, 기업지배구조보고서 핵심 준수율을 전년 대비 2배 수준으로 높이고 2025 사업연도 비과세 배당도 실시할 계획이라고 밝혔다.

주주환원 측면에서는 회사가 조세특례제한법상 고배당기업에 해당한다고 공시했다. 2025사업연도 배당성향은 35.5%이며, 이익배당금은 758억8240만1600원으로 전년(682억9416만1440원) 대비 11.1% 증가했다.

회사는 다만 이번 기업가치 제고 계획에는 장래 계획과 예측정보가 포함돼 있어 향후 시장 상황과 경영환경 변화 등에 따라 계획이 변경되거나 실제 결과가 달라질 수 있다고 덧붙였다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 권오성 기자