이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 방문해 현장 점검을 진행했다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 일본 내 연구 역량 강화를 추진하고 있다. APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소기술의 개발 및 검증을 담당하며, 삼성전자의 반도체 설계·제조 기술과 일본의 소재·부품·장비 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있다.

이재용 회장은 방문 중 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재와 공정 기술 개발 현황을 확인했으며, 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안에 대해서도 논의했다. 그는 AI 시대 반도체 경쟁력 확보에 필수적인 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조했다. 이번 점검은 APL 개소 후 약 두 달 만에 이루어진 첫 현장 경영이다.

삼성전자는 현지 연구 인력을 지속해서 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 계획이다. 한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 차별화해 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 시너지를 창출할 예정이다.

일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 우수한 기술력을 보유한 기업과 잘 구축된 산·학·연 생태계를 갖추고 있어 기술 협력 및 연구개발에 유리한 환경이다. 요코하마는 도쿄 인근 대도시로서 우수 대학과 연구기관이 모여 전문 연구인력을 확보하기에 적합하며, 첨단 패키징 관련 기업이 밀집해 기술 협력에 유리하다.

삼성전자는 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 활용하고 일본 소재·장비 기업과의 협력을 확대해 APL을 연구협력 허브로 발전시킬 예정이다. 앞으로 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 다양한 차세대 공정과 소재 기술 개발 뿐만 아니라 AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍처 개발에도 역할을 확대한다.

첨단 패키징 기술은 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소로, GPU, HBM, 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭, 전력 효율, 발열 성능에 직접적인 영향을 미친다. 삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술과 함께 첨단 패키징 구현에 필요한 소재와 설비 핵심기술 확보를 통해 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 연구개발을 지속한다.

이재용 회장은 이번 방문에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장, 카리야 다카시 APL 랩장과 함께 패키징 기술 현황을 점검했다. 그는 "AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심은 첨단 패키징 기술 확보에 있다"고 말했다.

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