[CBC뉴스] SFA반도체가 삼성전자의 DDR5 후공정 외주화 확대에 따른 수혜를 받을 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 후공정 공간 확보에 나서면서 기존 범용 메모리 물량이 외주로 이동하는 흐름이 본격화되고 있다는 진단이다.

이번 전망의 핵심은 삼성전자의 HBM 후공정 라인 확대다. 삼성전자가 온양 사업장의 공간을 HBM 중심으로 재편하면서 기존 DDR5 후공정 물량 일부가 외부 업체로 넘어가기 시작했다는 것이다.

설비 투자 부담이 제한적이라는 점도 긍정적인 요소로 꼽힌다. 삼성전자에서 한국과 필리핀 법인으로 이전되는 일부 장비는 고객사가 무상 임대하는 방식이어서 SFA반도체 입장에서는 CAPEX와 감가상각비 부담을 상대적으로 줄일 수 있다는 분석이다.

결국 삼성전자의 HBM 투자 확대가 SFA반도체에 직접적인 HBM 매출을 발생시키기보다는 기존 DDR5 패키징과 테스트 물량의 외주화를 촉진하는 방식으로 실적에 영향을 주는 구조다. HBM 생산 확대와 범용 메모리 외주화가 동시에 진행될 경우 SFA반도체의 후공정 물량 증가 속도도 빨라질 수 있다는 평가다.

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자