[CBC뉴스]삼성전기가 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 생산능력 확대를 바탕으로 중장기 실적 성장 기대를 키우고 있다.

신한투자증권은 삼성전기의 FC-BGA 증설 배경으로 고부가 제품 확대와 빅테크 고객의 구조적인 수요 증가를 꼽았다. 이에 따라 회사가 향후 수요 확대에 대응하기 위해 생산능력을 선제적으로 확보하고 있다는 분석이다.

특히 2027년부터 2030년까지 FC-BGA 부문의 매출과 이익 성장이 본격화될 가능성에 주목했다. 증설 효과가 실적에 반영되면서 패키지솔루션 사업부 내 FC-BGA의 비중도 점차 높아질 것으로 전망했다.

리포트에 따르면 분기 실적 기준 패키지솔루션 사업부 내 FC-BGA 매출 비중은 약 60% 수준으로 추정된다. 향후 신규 설비 효과가 더해질 경우 해당 비중은 80~90% 수준까지 단계적으로 확대될 가능성이 있다는 분석이다.

FC-BGA는 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판이다. AI와 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 관련 반도체 수요 확대가 이어질 경우 고사양 기판 수요 역시 함께 증가할 수 있다는 점이 실적 변수로 꼽힌다.

신한투자증권은 삼성전기의 핵심 투자 포인트로 고부가 기판 가격 상승 기대와 이에 따른 수익성 개선 가능성을 제시했다. 고부가 제품 비중이 확대될수록 평균판매가격과 수익성이 함께 개선될 여지가 있다는 판단이다.

결국 삼성전기의 중장기 실적 흐름은 FC-BGA 증설이 실제 매출 확대와 수익성 개선으로 얼마나 빠르게 연결되는지에 달릴 전망이다. 빅테크 고객 수요와 고부가 제품 비중 확대가 이어질 경우 패키지솔루션 사업부의 성장 기여도 역시 높아질 것으로 예상된다.

[공개된 기업 자료와 증권사 분석을 기반으로 작성됐으며 특정 종목에 대한 투자 권유나 매수·매도 추천을 의미하지 않는다. 증권사의 실적 전망과 분석은 시장 환경과 기업 상황에 따라 변경될 수 있으며 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있다. 기사 작성에는 AI가 조력했다.]

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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자