[김정수 기자] SK텔레콤이 글로벌 텔코 AI 얼라이언스와 함께 AI 혁신을 가속화하기 위한 발걸음을 재촉하고 있다. 지난 3일, 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 SK텔레콤과 글로벌 주요 통신사들이 참여한 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스' 총회가 성황리에 마무리됐다. 이 자리에서는 AI 협력을 더욱 공고히 하려는 각 사의 의지가 확인됐다.
총회는 이앤(e&) 그룹 전시관에서 열렸으며, SK텔레콤 유영상 CEO를 비롯해 도이치텔레콤 팀 회트게스 회장, 이앤(e&) 그룹 하템 도비다 CEO, 싱텔 위엔 콴 문 CEO, 소프트뱅크 타다시 이이다 최고정보보안책임자 등이 참석했다. 이들은 AI 혁신을 위한 협력의 중요성을 강조하며 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 로고를 처음으로 공개했다. 이 로고는 멤버사 간의 협력과 통신-AI 시너지를 상징하는 디자인으로 주목받았다.
SK텔레콤과 함께 멤버사들은 같은 날 오후 '글로벌 텔코 AI 라운드테이블'을 개최하여 AI 혁신을 주도하기 위한 다양한 협력 방안을 모색했다. 라운드테이블은 AI 네이티브 텔코로의 진화, AI와 파트너십을 통한 고객 경험 혁신, AI 인프라 청사진 구축이라는 세 가지 세션으로 구성됐다. 각 사의 AI 사업부 임원들은 AI 혁신을 위한 인프라와 서비스의 다양한 가능성을 논의하며 참석자들의 이목을 집중시켰다.
SK텔레콤 유영상 CEO는 "AI라는 대변혁의 시대를 맞아 통신사에게도 전례 없는 기회가 창출되고 있다"며, "AI 서비스 확장을 위한 강력한 기반인 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 구축의 중요성을 강조한다"고 말했다. AI 인프라 슈퍼 하이웨이는 AI 데이터센터, GPU 클라우드 서비스(GPUaaS), 에지AI(Edge AI) 등으로 구성되며, SK텔레콤은 이를 통해 전국 AI 인프라를 구축하고 AI 혁신을 위한 고속도로 역할을 하겠다는 계획이다.
유 CEO는 "글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 협력이 더욱 공고해지고 있으며, 통신사들의 국경 없는 AI 파트너십이 가져올 혁신에 주목해 달라"고 말했다. 그는 또한 "통신사, AI 기업, 정책 입안자 간 협력이 성공의 열쇠"라며 "함께 AI의 미래를 만들어 가자"고 당부했다.
이번 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 움직임은 AI 혁신을 위한 통신사의 국제적 협력을 더욱 강화하고, AI와 통신의 시너지를 극대화하기 위한 전략적 행보로 평가받고 있다. SK텔레콤과 파트너사들은 AI 혁신을 통해 고객 경험을 혁신하고, 새로운 사업 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대된다. 이러한 국제적 협력은 AI 기술의 실제 응용을 촉진시키고, 통신 분야에서의 새로운 혁신을 이끌어낼 전망이다.
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