[CBC뉴스] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 생산능력 확대를 위해 국내 세종사업장과 베트남 법인에 총 6조7800억원 규모의 투자를 추진하고 있다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성장에 대응하기 위한 대규모 설비투자다.
삼성전기는 지난 9월 29일 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 법인에 약 2조5100억원을 투입하는 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산시설 확충 계획을 발표했다.
세종사업장에 배정된 4조2700억원은 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 신규 생산시설에서는 2028년 9월부터 양산을 시작할 예정이다.
베트남 법인에도 FCBGA 공장 증설을 위한 설비투자가 진행된다. 투자 규모는 약 2조5100억원으로, 삼성전기는 2030년 6월까지 공사를 마치고 가동에 들어간다는 목표를 제시했다.
이번 투자의 중심에는 AI 반도체 시장에서 중요성이 높아지고 있는 FCBGA가 있다.
FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 기판이다. 반도체에 전기적 신호와 전력을 전달하는 역할을 하며, 고성능 칩의 작동과 안정성에 영향을 미치는 핵심 부품으로 꼽힌다.
특히 AI 반도체가 대규모 데이터를 빠르게 처리하는 방향으로 발전하면서 기판에도 높은 수준의 기술력이 요구되고 있다. 칩의 집적도가 높아질수록 기판의 면적이 커지고 회로층이 복잡해지는 대면적·고다층화가 진행되는 구조다.
삼성전기는 이러한 기술 변화와 AI 인프라 투자 확대에 대응하기 위해 생산시설 확충을 결정했다. 회사는 향후 2~3년 동안 AI 인프라에 대한 투자가 지속될 것으로 전망하고 있다.
눈길을 끄는 부분은 이번 증설이 글로벌 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 추진된다는 점이다.
삼성전기에 따르면 글로벌 고객사가 신규 설비투자에 필요한 자금을 지원하고 중장기 물량을 확보하는 방식으로 협력이 이뤄진다.
회사는 이를 통해 대규모 설비투자에 수반되는 자본적 지출(CAPEX) 부담을 낮추고, 생산시설 가동률을 뒷받침할 수 있는 수요 기반을 확보한다는 구상이다.
또한 고객사의 중장기 물량 확보는 생산시설 운영에 필요한 비용(OPEX) 부담을 완화하는 요소로 제시됐다.
삼성전기는 국내외 생산거점을 확충해 AI 서버뿐 아니라 HPC와 전장 분야에서 증가하는 고부가 반도체 기판 수요에도 대응할 방침이다.
장덕현 삼성전기 사장은 차별화된 기판 기술력을 기반으로 FCBGA 사업의 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 밝혔다.
한편 삼성전기 주가는 지난 8일 애프터마켓에서 155만9000원으로 거래를 마쳤다. 전일 대비 4만5000원(-2.81%) 하락한 가격이다.
이번 대규모 투자 계획은 9월 29일 발표된 것으로, 10월 8일 주가 하락과 직접적인 인과관계가 확인된 것은 아니다.
향후 삼성전기의 FCBGA 사업에서는 세종사업장의 2028년 양산 개시와 베트남 생산시설의 2030년 가동 목표가 주요 일정으로 남아 있다. 글로벌 고객사와의 협력을 기반으로 추진되는 생산능력 확대가 실제 사업 성과로 어떻게 연결될지가 관심사다.
[투자 일정과 사업 전망은 향후 변경될 수 있으며, 특정 종목에 대한 투자 권유를 목적으로 하지 않는다. 주식 투자의 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있다. 기사 작성 과정에서 AI의 조력을 받았다.]
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▮ CBC뉴스ㅣCBCNEWS 심우일 기자
